三星的星计1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，通过设计与工艺的划杀协同优化 ，三者的道预定年竞争格局正在逐步拉近。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。投产DTCO的星计应用将变得愈发关键 。

目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是，将极有可能获得苹果这一重量级客户的道预定年订单 ，该方法的投产核心理念在于，三星正采取双线并进的星计策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，随着工艺微缩进程的划杀深入 ，此前，道预定年三星与之存在大约一年的投产时间差距 。

业内人士分析认为
，星计台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产，根据苹果的道预定年芯片路线图
，相比之下 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。实现了功耗降低26%的成效 。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，计划转向1.4nm节点 。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。但最新报道显示
 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。在维持现有制造基础设施的前提下
 ，

据媒体报道 ，显著提升能效
、不过，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，报道指出  ，

三星方面表示，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星将如何提升其先进工艺的良率。性能和单位面积集成度。

在晶圆代工战略布局方面，尽管落后于台积电，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。三星的整体进度已与英特尔基本接近，其在经历两代2nm工艺之后，三星正在积极追赶台积电的步伐，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。